gulicky bga
Súvisiace dotazy:
|
Nájdených 73 záznamov (zobrazujem 1 až 20)
Cena vrátane DPH
|
|||
|
OLOVENÉ GULIČKY BGA PMTC 3 x 10000ks REBALLINGKB00009 SADA 3 SKLENENÝCH BALENÍ PO 10.000 ks KULEK BGA PMTC Sn63Pb37 (olovený) Guľky sú určené na reballing, teda regeneráciu spojov pod systémami BGA. Zloženie guličiek: cín - Sn 63%, olovo Pb 37% (guľôčky s prídavkom olova). Guľôčky veľmi dobrej kvality vyrábané spoločnosťou PMTC. - 0.40 mm – ... |
11,64 € |
|
|
BGA guličky - 8 veľkostí po 12500kspBGA guličkybr veľkosť: 0.76mm0.65mm0.6mm0.55mm0.5mm0.45mm0.4mm0.35mm0.3mm 0.25mmbr zloženie: Sn63 Pb37 olovené 10 000ks v jednej flaštičkebr uvedená cena je za celý kompletp |
42,00 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (veľké balenie) 150.000 guličiek 0,40mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pre... |
74,87 € |
|
|
Bezolovnaté cínové guličky 150.000 guličiek 0,55mmGuličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Le... |
117,65 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (stredné balenie) 5000 guličiek 0,76mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
21,93 € |
|
|
Bezolovnaté cínové guličky 150.000 guličiek 0,45mmGuličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Le... |
106,96 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (malé balenie) 1000 guličiek 0,4mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
13,37 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (veľké balenie) 150.000 guličiek 0,76mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pre... |
133,70 € |
|
|
Horúcovzdušné trysky pre BGA obvody set 11ksVyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravou... |
310,17 € |
|
|
Bezolovnaté cínové guličky 150.000 guličiek 0,25mmGuličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Le... |
85,57 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (stredné balenie) 5000 guličiek 0,45mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
21,93 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (stredné balenie) 5000 guličiek 0,65mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
21,93 € |
|
|
Bezolovnaté cínové guličky 150.000 guličiek 0,65mmGuličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Le... |
128,35 € |
|
|
Bezolovnaté cínové guličky 150.000 guličiek 0,76mmGuličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Le... |
139,04 € |
|
|
BGA guličky 0.6mm 10tis. kspBGA guličky veľkosť: 0,6mm zloženie: Sn63 Pb37 olovnaté 25 000ksp |
8,40 € |
|
|
BGA guličky 0.5mm 250tis. kspBGA guličky veľkosť: 0,5m zloženie: Sn63 Pb37 olovené 250 000ksp |
54,00 € |
|
|
Horúcovzdušné dýzy pre BGA obvody Y1616Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravou... |
32,62 € |
|
|
Horúcovzdušné dýzy pre BGA obvody Y1313Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravou... |
32,62 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (veľké balenie) 150.000 guličiek 0,25mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pre... |
64,17 € |
|
|
Bezolovnaté cínové guličky 150.000 guličiek 0,60mmGuličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Le... |
123,00 € |
|
|
Nájdených 73 výsledkov |
|||
